2019电子封装技术专业怎么样_就业方向与前景分析

2018-12-12 13:39:16

电子封装技术专业怎么样_主要课程_就业方向与前景分析 

高考填报志愿时,2019电子封装技术专业怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。 

说明:专业好不好,主要看适不适合自己,适合自己的才是最好的。我们主要从专业介绍、专业课程、毕业后具备能力、就业方向和前景等几方面为大家介绍电子封装技术专业到底怎么样。

1、电子封装技术专业简介 

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 

2、电子封装技术专业主要课程 

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术 

3、电子封装技术专业毕业后具备的能力 

培养目标 

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。 

培养要求 

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。 

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景 

本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。 

5、电子封装技术专业比较不错的大学推荐,排名不分先后 

1. 哈尔滨工业大学 A++

2. 华中科技大学 A+

3. 北京理工大学 A+

4. 西安电子科技大学 A

5. 厦门理工学院 A