电子封装技术专业怎么样_主要课程_就业方向与前景分析
高考填报志愿时，2019电子封装技术专业怎么样是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。
说明：专业好不好，主要看适不适合自己，适合自己的才是最好的。我们主要从专业介绍、专业课程、毕业后具备能力、就业方向和前景等几方面为大家介绍电子封装技术专业到底怎么样。
1、电子封装技术专业简介
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
2、电子封装技术专业主要课程
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
3、电子封装技术专业毕业后具备的能力
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
4、电子封装技术专业就业方向与就业前景
本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
5、电子封装技术专业比较不错的大学推荐，排名不分先后
1. 哈尔滨工业大学 A++
2. 华中科技大学 A+
3. 北京理工大学 A+
4. 西安电子科技大学 A
5. 厦门理工学院 A